fx110外汇在不同的技术方向具有丰富的研发经验公司闭键从事12英寸晶圆代工交易及其配套供职。遵照《邦民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为打算机、通讯和其他电子配置缔制业（C39）。遵照邦度统计局《战术性新兴财产分类（2018）》（邦度统计局令第23号），公司所处行业为战术性新兴财产分类中的“新型电子元器件及配置缔制”（分类代码：1.2.1）、“集成电道缔制”（分类代码：1.2.4）。
集成电道（Integrated Circuit，IC）是一种具备完备、纷乱电道成效的微型电子器件，该器件通过特意的集成电道缔制工艺，完毕晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成正在一块或若干块半导体晶片上。集成电道被遍及使用于通讯、安防、军事、工业、交通、消费电子（如手机、电视、电脑等）等周围，正在邦度安定、经济创设和群众的通常生计中阐发着紧要的感化，是社会音信化、财产数字化的基石。
集成电道行业暴露笔直化分工格式，上逛蕴涵集成电道质料、集成电道配置等；中逛为集成电道临盆，集成电道临盆闭节亦暴露笔直化分工格式，能够整个划分为集成电道安排、集成电道缔制、集成电道封测；集成电道财产下逛为各式终端使用。
近年来，跟着环球音信化潮水的一直推动，集成电道的使用周围完毕了高速扩张，慢慢成为环球经济的重点支柱财产之一，环球集成电道商场范围伴跟着终端产物的成长而拉长。目前，中邦事环球闭键的电子音信缔制业临盆基地，也是环球范围最大、增速最速的集成电道商场，但邦内需求众通过进口餍足。正在邦度全方位、众角度的战略撑持和强大的商场需求等成分饱励下，我邦集成电道行业完毕了迅疾成长，从安排到缔制等各个财产链闭节都得到了长足的进取。近年来，具有领先本事的集成电道企业迅疾振兴，使中邦高职能集成电道秤谌与宇宙秤谌的差异逐渐缩小。本土企业的继续成长增加了邦内集成电道商场的一面空缺，正在极少本事周围乃至超越了邦际进步秤谌，暴露出杰出的成长趋向，逐渐饱励集成电道产物的邦产化过程。改日，跟着集成电道财产邦产替换的加快推动，以及正在人工智能、5G、云打算、智能网联汽车等新型使用需求的驱动下，中邦大陆集成电道行业将得到更众的成长机会。
公司处于集成电道晶圆代工行业，源于集成电道财产链的专业化分工，晶圆代工企业不蕴涵集成电道安排闭节，特意认真晶圆缔制，为集成电道安排公司供给晶圆代工供职。晶圆代工行业属于本事、本钱、人才群集型行业，必要洪量的本钱支拨和人才加入。芯片缔制工艺高度纷乱、所需原质料和配置品种繁众、缔制周期长，必要环球财产链的撑持，必要深化的专业常识和工程人才，并或许继续本事革新和工艺本事浸积，具有较高的进入壁垒。
公司容身于晶圆代工周围，依托成熟制程的缔制阅历，以面板显示驱动芯片为基本，得到了杰出的行业认知度，客户群体遮盖一面邦际一线公司；同时，正在图像传感器芯片、电源处理芯片、微担任器芯片等周围，公司也已与境内生手业内领先芯片安排公司作战了长久安稳的团结闭连。目前公司正在液晶面板显示驱动芯片代工周围商场占领率处于环球领先职位。遵照TrendForce集邦磋议颁布的2024年第一季度环球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居环球前九位，正在中邦大陆企业中排名第三。
3.讲述期内新本事、新财产300832）、新业态、新形式的成长处境和改日成长趋向
OLED面板是使用有机电自觉光二极管制成的显示屏，具备无需背光源、比照度高、厚度薄、视角广、反响速率速、可用于挠曲性面板等性子，具有画质精良、康健护眼、节能省电等上风。AMOLED显示面板已得到终端使用周围厂商的承认，遍及使用于智在行机和智能穿着等小尺寸使用周围，改日AMOLED显示使用分泌率和智能终端屏幕邦产化率仍将迅疾擢升，中大尺寸周围将希望成为AMOLED面板行业的新蓝海。遵照Omdia数据，2023年环球AMOLED显示面板发卖额为423.66亿美元，估计2030年环球AMOLED半导体显示面板发卖额为558.44亿美元，暴露继续拉长态势。OLED驱动芯片是OLED面板的重点部件，跟着OLED面板需求拉长，OLED显示驱动芯片出货量希望继续擢升，Omdia估计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比拉长19%，同时跟着其他使用的擢升，AMOLED显示驱动芯片商场正在2028年前将维持双位数的拉长。中邦面板企业如京东方、维信诺002387）、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新筑的AMOLED产线估计正在改日几年内将实行统统投产，将迅疾擢升邦内企业正在OLED商场的份额。
公司正在OLED驱动芯片代工周围踊跃组织，改日将具备完备的OLED驱动芯片工艺平台。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片完毕小批量临盆,28nm OLED显示驱动芯片研发正正在稳步推动中。
近年来，环球CIS发卖额总体呈安稳拉长态势。据Yole数据预测，估计到2028年环球CIS商场范围将进一步拉长至288亿美元，2022年至2028年复合拉长率为5.1%。如今，索尼、三星、安森美等厂商吞没先机。据TechInsights磋议数据显示，正在2023年环球智在行机CIS140亿美元的商场范围中，索尼吞没超55%的商场，成为环球智在行机CIS商场最大赢家，三星吞没超20%商场。长久往后，高职能CIS闭键由索尼、三星供应，特地是5000万像素（50MP）的主摄CIS。目前，邦产CIS正在主流50MP产物方面仍然酿成冲破，邦内龙头企业也正在踊跃组织50MP CIS产物。正在邦内邦产替换的大海潮下，本土头部CIS厂商具备了众方面上风，本事差异正在缩小，而邦内企业踊跃拥抱本土厂商的立场也比力明晰，吻合邦度主导的科技进口替换、自助可控的大趋向。正在手机CIS周围正面对的邦产替换、商场苏醒、本事革新和众元化产物需求等众重成长机会下，邦产CIS厂商希望正在手机高端CIS商场中吞没愈加紧要的职位。据Gartner预测，CIS估计将成为第一批中邦吞没环球份额10%以上的半导体品类之一。
公司于2024年1季度完毕55nm BSI量产，该产物像素抵达5000万，产物将遍及用于智在行机主摄、辅摄及前摄镜一级。
据猜想，新能源汽车的半导体含量是古板内燃机汽车的两倍到三倍，遵照美邦半导体行业协会（SIA）的数据，现正在一辆汽车中有1,000到3,500个微芯片。近年来，跟着汽车的电动化、智能化、网联化趋向，汽车应用的芯片数目正正在稳步拉长，环球汽车半导体商场正正在经过迅疾的拉长。遵照宇宙半导体商业统计构制（WSTS）数据，汽车缔制商和零部件供应商正在2023年占环球微芯片采购的17%，比2022年拉长了3个百分点。据IDC估计，跟着高级驾驶辅助体系、电动汽车以及车联网的普及，对高职能打算芯片、图像惩罚单位、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益填补，为汽车半导体行业带来新的拉长机会。IDC估计，到2027年环球汽车半导体商场范围将超越88亿美元，2020-2027年的CAGR（复合年均拉长率）将抵达12%。
公司踊跃配合汽车财产链的需求，组织车用芯片商场。正在汽车芯片缔制本事创设上，公司已得到邦际汽车行业质地处理体例认证，并通过众个工艺平台的车规验证。
正在2023年苹果环球开辟大会上苹果Vision Pro正式亮相，搭载12个摄像头、5个传感器以及6个麦克风，可完毕众品种的手势缉捕、眼球审视识别以及实际境况缉捕。跟着苹果Vision Pro头显启发，IDC估计到2028年末环球VR/AR配置将抵达2470万台，五年CAGR为29.2%，加倍是AR配置将从2024年不到100万台的小范围配置暴增至2028年的1,090万台，同期复合年拉长率为87.1%。
公司针对AR/VR微型显示本事，正正在实行硅基OLED联系本事的开辟，已与邦内面板领先企业张开深度团结，加快使用落地。
公司闭键从事12英寸晶圆代工交易及其配套供职。公司全力于研发并使用行业进步的工艺，为客户供给众种制程节点、众种使用的工艺平台晶圆代工交易，并供给光刻掩模版缔制等配套供职。
正在晶圆代工制程节点方面，公司目前已完毕150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量临盆，28nm制程平台的研发正正在稳步推动中；正在工艺平台使用方面，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源处理芯片(PMIC)、微担任器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的本事本事。公司产物闭键使用于智在行机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业担任、物联网等周围。
公司拟定了研发处理轨制，明晰了研发经过中各部分的权责闭连与功课流程，确保研发经过吻合公司战术成长倾向，完毕策划效益最大化。公司研发流程蕴涵商场观察、战术拟定、可行性评估、项目审查、本事开辟、流片、工艺制程验证等闭节。为包管研发效劳及本钱担任，公司还拟定了苛苛的研发进度管控计划。
为强化本钱担任、包管晶圆代工供职质地、抬高临盆效劳和存货周转效劳，公司作战了苛苛的采购流程、完满的供应商认证准入机制和苛苛的供应商审核评议体例，以包管原质料、配置零配件及配置质地的安稳性和供应的继续性。
公司的供应商闭键蕴涵原质料供应商和配置供应商，公司每每采用直接采购形式，假设终端供应商采纳经销形式实行发卖，则公司也可通过经销商向终端供应商实行采购。供应商经由天赋评估、采购效益评估、入厂评估等闭节评估通事后，方可成为公司的及格供应商，公司闭键向进入公司及格供应商名单的供应商实行采购。后续再由联系部分对采购产物的质地、价值、供职等实行审核评议，以完毕采购流程的闭环处理。
公司接到客户需求后，首进步行小范围试产；正在良率及工艺前提安稳后，进入危机量产阶段；正在各项交付目标达标后，与客户订立正式的发卖合同或回收批量订单，遵循客户需求分拨产能、拟定临盆规划、实行大量量临盆。
公司作战了典型、完备的发卖团队，具有众元化的营销渠道，通过分歧的营销办法拓展客户。公司采用直销形式实行发卖，并拟定了相应的发卖处理轨制，对发卖流程实行典型。
讲述期内公司实行了55nm CMOS后照式图像传感器平台及新一代110nm强化型微担任器平台(110nm嵌入式flash)的研发。
讲述期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发装备，针对闭头研发要点、难点实行齐集攻坚，得到了明显的成就，整个如下:
（1）新一代110nm强化型微担任器平台(110nm嵌入式flash)实行开辟并同步导入产物量产；
受外部经济境况及行业周期震荡影响，2023年环球半导体商场的景心胸相对低迷。2024年，跟着行业格式整合，人工智能、消费电子拉动下逛需求有所回暖，环球半导体发卖金额触底后逐渐回升。遵照Omdia最新讲述，2024年第一季度，环球半导体商场营收较2023年同期的1,205亿美元年拉长25.7%。
讲述期内，公司订单宽裕，产能自3月起继续处于满载形态；盘绕战术成长计划，周旋本事革新，赓续加大研发加入，产物品种进一步充裕；众方位开辟客户，继续推动邦外里商场的拓展，坚固商场职位；一直擢升策划处理效劳和运营秤谌，各项交易维持安稳成长态势。
讲述期内，公司完毕业务收入439,777.73万元，较上年同期拉长48.09%；完毕净利润19,484.32万元，较上年同期拉长261.51%；完毕归属于母公司总共者的净利润18,700.25万元，较上年同期拉长528.81%；完毕策划性现金流量净额129,516.54万元，较上年同期拉长533.48%。2024上半年公司归纳毛利率为24.43%。
公司闭键从事12英寸晶圆代工及其配套供职，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工本事本事和光刻掩模版缔制本事。正在晶圆代工方面，公司已完毕150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量临盆，28nm制程平台的研发正正在稳步推动中。
公司一直充裕产物品种、优化产物组织，擢升毛利秤谌。讲述期内，公司完毕主业务务收入433,112.59万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主业务务收入的比例差异为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从使用产物分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主业务务收入的比例差异为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，个中CIS占主业务务收入的比例明显擢升,已成为公司第二大产物主轴，CIS产能处于满载形态。
目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年规划扩产3-5万片/月，扩产的制程节点闭键涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为闭键扩产倾向。
公司永远高度珍重产物研发，继续加大研发加入，聚焦重点本事，紧跟古板周围与新兴商场的成长趋向，计划和研发更充裕的工艺平台，继续推动成熟制程进步节点的成长。
讲述期内,公司研发用度加入61,418.25万元，较上年同期拉长22.27%，占公司业务收入的13.97%，新得到出现专利151项、适用新型专利36项。讲述期末公司共有员工4,674人，个中研发职员1,620人，占比34.66%。
讲述期内，公司研发进步成功，得到了明显的成就，新产物逐渐导入商场,如55nm中高阶BSI及栈房式CIS芯片工艺平台完毕大量量临盆、40nm高压OLED显示驱动芯片完毕小批量临盆、新一代110nm强化型微担任器平台(110nm嵌入式flash)实行开辟等，进一步擢升商场逐鹿力。三、危机成分
集成电道行业是规范的本事群集型行业，安稳、专业的研发团队是公司继续实行本事革新和维持商场逐鹿上风的基本和闭头。跟着集成电道企业数目的一直拉长，行业逐鹿一直加剧，企业之间人才的夺取也愈加激烈。公司高度珍重人才行列创设，采纳股权引发等众种手腕吸引、留住优越本事职员，已成长和培植了一支成熟、安稳、革新本事强的重点研发团队，为公司新产物、新制程的研发和临盆做出了越过功绩。但若公司优越本事人才流失或无法赓续培植或招徕，将对公司的研发临盆形成较大晦气影响，使公司处于商场逐鹿的晦气职位。
公司所处的集成电道行业具有本事含量高、研发周期长、产物更新换代连忙、商场需求转变较速等特色。为适宜行业成长，餍足客户需求的蜕变，公司周旋本事革新，正在新产物、新制程的研发上继续加入洪量资金与人力资源，一直推出新产物。但若公司正在研发经过中的闭头本事未能冲破、联系职能目标未达预期、相应的特点工艺平台未能开辟实行，或是未能实时将新本事应用于产物开辟并完毕财产化，将对公司的商场逐鹿力形成晦气影响。
经由众年的本事革新和研发堆集，公司储藏了一系列具有自助常识产权的重点本事，具有遮盖研发及临盆经过中的各个闭头闭节的数百项专利，同时，公司仍正在继续实行众项针对主业务务的本事研发事情。公司万分珍重对重点本事的保卫事情，通过申请专利、打算机软件著作权、集成电道布图安排等办法对重点本事实行有用保卫，并拟定了保密轨制，对重点本事职员正在保密责任、常识产权及去职后的竞业处境作出了苛苛章程，同时，通过对探访权限划分、敏锐音信监控等办法强化汇集安定处理，以保卫公司的合法权利，抗御重点本事外泄。但因为本事奥秘保卫手腕的节制性及其他弗成控成分，公司仍存正在重点本事泄密的危机。改日，公司若正在策划经过中因内部处理不善、事情疏忽、外部盗取等来历导致重点本事泄密或被盗用，能够影响公司的后续本事开辟本事，减弱公司的重点逐鹿力，影响公司的商场逐鹿上风。
讲述期内，公司前五大客户的发卖收入合计263,399.52万元，占业务收入的比例为59.89%，客户齐集度较高。公司目前与闭键客户维持了杰出的团结闭连并与一面客户订立了长久框架团结条约，改日假设公司的闭键客户因商场逐鹿加剧、宏观经济震荡等来历临盆策划涌现题目，或因产物本事等来历采购战术产生较大转变，导致其向公司下达的订单数目大幅消浸，且公司未能实时拓展新的客户源，则能够对公司经业务绩发作晦气影响。
公司不断珍重新产物和新制程的研发事情，目前55nm BSI仍然进入量产阶段，40nm高压OLED显示驱动芯片已完毕小批量临盆，28nmOLED本事工艺的开辟正正在稳步推动中，新产物继续研发实行并通过认证及量产，将会给公司经业务绩带来新的拉长点。但新产物能否迅疾导入及放量取决于公司的商场拓展本事、客户需求等众种成分，公司存正在新产物需求不足预期的危机。
公司闭键从事12英寸晶圆代工交易，目前的闭键产物蕴涵DDIC、CIS、PMIC、MCU和Logic，个中DDIC的发卖收入占主业务务收入的比例较高。固然公司正正在实行CIS、PMIC、MCU和Logic等其他本事平台的研发及扩产事情，并踊跃实行商场推论，但正在短期内，假设面板显示驱动芯片商场需求产生较大震荡，公司正在该周围的临盆或发卖涌现晦气转变，则能够对公司的现金流、赢余本事发作晦气影响。
2024年公司规划扩产3-5万片/月，制程节点闭键涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为扩产闭键倾向。上述项目筑成后公司产能范围将相应扩展，有助于擢升公司餍足商场需求的本事；同时，公司将进一步开辟新客户、拓展发卖渠道，足够消化新增产能以擢升公司经业务绩。若改日商场需求产生宏大晦气转变、下逛商场增速不足预期、公司重点客户需求拉长不足预期或无法赓续遮盖重点客户、其他同行业加入者纷纷加快扩产导致供需商场转变等景象，公司将面对产物发卖无法抵达预期主意以致无法实时消化新增产能的危机，则能够对公司的经业务绩形成晦气影响。
讲述期内，公司存正在境外发卖及境外采购的处境，并闭键通过美元或日元实行结算，公司相应持有美元等外币钱币性资产。固然公司正在交易发展时已商讨了订单订立及款子收付时代汇率能够发作的震荡，也继续均衡外币钱币性资产范围以消浸汇兑损益对经业务绩的影响，但难以预测境外里经济境况、政事大局、钱币战略等成分能够对群众币与外币汇率发作的影响，若改日群众币与外币之间的汇率产生大幅震荡，能够导致公司发作较大的汇兑损益，惹起公司利润秤谌的震荡，对公司改日经业务绩的安稳形成晦气影响。
讲述期内，公司归纳毛利率为24.43%。公司归纳毛利率受产物组织、商场供求闭连、公司议价本事、本事进步性、商场发卖战术等成分的影响。其余，公司本钱组织中以固定性本钱为主，闭键蕴涵厂房、配置折旧等，价值、稼动率对毛利率影响较大。改日，假设受财产周期震荡影响，商场需求不够，将影响产物销量及价值，能够导致公司毛利率秤谌涌现震荡。其余，公司的产物规格数目较众，分歧规格的产物发卖组织的转变亦会对公司的毛利率形成影响。
集成电道行业是规范的本钱群集型行业，固定资产投资的需求较高。为了紧抓行业成长机会、餍足客户需求、抬高商场逐鹿力，公司踊跃实行产能扩充，固定资产投资范围较大。固然公司兼顾拟定了固定资产创设计划与资金筹措操纵，但正在现实创设经过中，受宏观经济大局、融资商场境况转变等弗成控成分影响，公司能够面对必定的资金压力；其它，跟着大额固定资产的填补，折旧用度也将相应上升，若公司改日产销范围的拉长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司将面对赢余本事消浸的危机。
讲述期末，公司的存货账面价格为138,625.65万元，占总资产比例为2.87%；存货削价计划金额为3,396.29万元，对应存货期末余额的计提比例为2.39%，较2023岁晚存货削价计划对应存货期末余额计提比例6.38%已有所消浸。公司遵照已有客户订单需求以及对改日商场需求的判定拟定采购和临盆规划，若改日商场境况产生转变、逐鹿加剧、产物本事迭代更新，以致公司对商场需求的预测涌现误差，客户的订单改日无法实施或延缓提货，使得库存产物滞销、存货积存，能够会导致存货库龄变长、可变现净值消浸，公司将面对存货削价的危机。
公司所处的集成电道行业是邦度要点饱舞成长的周围之一。邦度继续出台了蕴涵《闭于印发进一步饱舞软件财产和集成电道财产成长若干战略的告诉》（邦发〔2011〕4号）、《闭于印发新功夫督促集成电道财产和软件财产高质地成长若干战略的告诉》（邦发〔2020〕8号）等众项财产战略，督促集成电道行业成长；我邦各级政府亦为集成电道企业供给了联系战略撑持，正在财税、投融资、磋议开辟、人才、常识产权等方面予以一系列优惠手腕，为邦内集成电道行业带来了杰出的成长机会，集成电道行业团体的安排本事、临盆工艺秤谌、自助革新本事有了较大的擢升。如改日上述财产战略涌现晦气转变，将对公司的交易成长、人才引进、临盆策划发作必定晦气影响。
近年来，正在财产战略和地方政府的饱励下，集成电道行业暴露出较速的成长态势，杰出的行业前景吸引了更众的新进入者和资金资源。陪伴新增产能的开释，商场供应填补，行业逐鹿日趋激烈。公司经由众年的成长与堆集，通过自研工艺的迭代与洪量新产物的开辟、临盆践诺，已堆集了充裕的产物开辟和临盆阅历，但相较于行业龙头企业，公司正在本事进步性、商场逐鹿力上还存正在必定差异。改日，假设公司不行准确应对商场逐鹿，无法实时开辟和引进最新的缔制工艺本事，或推出或许更好地餍足客户需求的工艺平台，公司产物能够会被竞品替换，从而导致公司正在商场逐鹿中处于晦气职位。
集成电道行业对原质料、零备件、软件和配置等的质地和本事性哀求较高，一面紧要原质料、零备件、软件、重点配置等正在环球领域内的及格供应商数目较少，且人人来自中邦境外。公司继续推动闭头配置及质料的众元化和自助可控，但假设由于地缘政事等成分，联系邦度商业战略蜕变，公司紧要原质料、零备件、软件、配置等的出口许可、供应、物流受到范围或价值上涨，将能够会对公司临盆策划及继续成长发作晦气影响。
近年来，邦际商业摩擦一直，一面邦度通过商业保卫、本事范围的技巧，对我邦联系财产的成长形成了必定水准的负面影响。公司永远苛苛遵循中邦和他司法律，但邦际场合瞬息万变，一朝商业战略、闭税、出口范围、其他商业壁垒进一步恶化，或导致公司交易受限、公司采购领域受限，将会对公司的平常临盆策划发作晦气影响。
目前，环球半导体商场承压，半导体财产仍处于周期性震荡中。公司闭键从事集成电道联系产物、配套产物研发、临盆及发卖，属于集成电道行业的中逛闭节，具有较强的周期性，而且与下逛行业及宏观经济周期亲密联系。假设宏观经济震荡较大或长久处于低谷，消费电子周围商场范围将受到较强的冲锋，终端销量的下滑也将让下乘客户正在备货战术上更为守旧，从而导致需求消浸，蕴涵公司正在内的集成电道企业将面对必定的行业震荡危机，对策划处境形成晦气影响。四、讲述期内重点逐鹿力阐述
公司研发团队重点成员均由境外里资深专家构成，正在分歧的本事倾向具有充裕的研发阅历。公司已作战完满、成熟的研发机制，高度珍重并继续强化研发团队创设及研发本事擢升。公司周旋以行业成长趋向和客户需求为导向，踊跃查究新的交易周围，确保公司的产物迭代或许紧跟行业成长趋向，餍足客户终端产物的需求。讲述期内，公司研发加入金额达61,418.25万元，较上年同期拉长22.27%。截至2024年6月30日，公司具有4,674名员工，个中研发本事职员1,620名，占员工总数比例为34.66%，个中硕士及以上占比约62.10%。
通过众年继续的研发加入，公司堆集了深重的本事储藏和充裕的研发阅历，截至2024年6月30日，公司共得到专利878个，个中出现专利694个、适用新型专利184个。
公司已完毕DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产物组织日益众样化，产物使用涵盖智在行机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业担任、物联网等诸众周围。讲述期内，公司一直推出有商场逐鹿力的新产物，进一步优化了产物组织。个中，40nm高压OLED显示驱动芯片已完毕小批量临盆；55nm中高阶BSI及栈房式CIS芯片完毕大量量临盆，CIS产物像素可抵达5000万，产物已进入中高阶手机商场。
公司地处邦度级科技革新型试点都会合肥市。合肥市基于集成电道财产成长计划，团结自己特点提出了“芯屏汽合”的财产成长战术，已酿成新型显示器件、集成电道、新能源汽车和人工智能等新兴财产，终端芯片需求繁荣。公司所处的代工闭节为半导体财产链中最为紧要的闭节之一。公司足够阐发当地终端商场隔断近、范围大的上风，依托成熟制程缔制阅历，供职于合肥财产链计划，供给闭头芯片，督促财产链协同联动成长。
公司与浩繁客户作战了长久、严密的团结闭连，得到了浩繁境外里出名芯片安排公司和终端产物公司的承认，客户群体遮盖一面邦际一线公司。公司正在业界具有杰出的口碑及供应商基本，最大水准地采用邦产化配置与质料，包管供应链安定，饱励邦产供应替换。
公司作战了完满的质地处理体例，依托产物研发及工艺本事的归纳能力包管并擢升产物品德。截至目前,公司已得到质地处理体例认证ISO9001，境况处理体例认证ISO14001，职业康健安定处理体例认证ISO45001，无益物质经过处理体例QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064等诸众认证。其余，正在车用芯片周围，公司也已得到车载质地处理体例IATF16949认证。
公司智能临盆线具有高端智能缔制营运处理轨制及体系，涵盖数字化临盆体系、自愿化无人搬运体系、车间自愿化担任体系、智能品德与配置监控体系、智能临盆派工体系等，可为客户供给更优质代工供职及更安稳的产物品德。公司继续深耕当地财产链配套，踊跃饱励闭头原辅质料和配置的邦产化，加大邦产替换力度，从原质料到整机财产链，可完毕就近供应，且最大水准地采用邦产化配置与质料，产物本钱更具逐鹿力。
