dbg外汇平台达到 161.3 亿美元受消费电子需求的接连疲软影响，大大批半导体厂商都忙着减价去库存、裁人砍产能。
不外，正在消费类电子刮起北风之时，半导体行业的另一处赛道——车用芯片，却照旧炎热。
汽车芯片巨头不只功绩亮眼，而且正在汽车电气化、智能化开释的恒久利好下，掀起了扩产、并购潮。
恩智浦正在过去的2022年达成了创记录的收入，总营收同比增加 19%；英飞凌2023Q1财季营收同比增加25%，买卖利润率提拔5.3个百分点，并称汽车生意产物正在2023财年的产能已整体预订完毕；瑞萨电子营收破1.5万亿日元大合，总营收、买卖利润率、净利润等众个项目都创下了史册新高。
车用芯片是恩智浦最苛重的生意线，占比过半。终端墟市上，恩智浦最新2022Q4财季申报显示，汽车生意营收18.1亿美元，同比增加17%，增速远远领跑于挪动生意（9%）、通讯根源举措及其他收入（8%）、工业和物联网生意（-8%）。
即使放眼2022财年，汽车生意出现也相当抢眼。遵照恩智浦披露的财政数据，2022财年，终端墟市上，汽车生意达成69亿营收，同比增加25%，增速照旧领跑于通讯根源举措及其他收入（18%）、挪动生意（14.3%）、工业和物联网生意（12.5%）。
而恩智浦正在汽车范围的收入增加动力来自 77GHz毫米波雷达、电源处分处理计划、逆变器以及其他电车担任器。
至于2023年终年的汽车芯片生意，恩智浦暗示照旧乐观，由于环球汽车销量估计增加 3.5%，电车渗出率会无间增加。与此同时，恩智浦取得了更众的供应，也许到 2023 岁尾，供应缺乏的题目会大个人缓解。
举动功率半导体环球市占率第一的企业，英飞凌达成营收142.18亿欧元，同比增加29%；个中，汽车生意功绩了最大、45%的营收，比重相较旧年伸张1%。
英飞凌将2022财年的功绩增加苛重归于汽车电气化、先辈驾驶辅帮编造及可再生能源的需求、数据中央和lot增加。
英飞凌最新2023Q1财季申报显示，即使汽车产物发作的收入环比降低 3% 至 18.7 亿欧元，但与旧年同期比拟，汽车收入照旧强势增加了 35%。
是以，即使智好手机、电脑和数据中央需求疲软，正在汽车和工业芯片的强劲发卖下，英飞凌2023财年第一财季结余和营收均达成增加。
其余，英飞凌暗示，跟着电动汽车和辅帮驾驶手艺连续生长，客户此刻更甘愿签定产能预留造定或签定长单以确保半导体供应。而2023财年，英飞凌汽车生意产物的产能已整体预订完毕。
汽车生意是瑞萨电子的守旧强项。2022瑞萨电子年营收和利润达成了双增加，个中发卖额为15027亿日元，同比增加超50%，买卖利润为5594亿日元，同比增加2628亿日元。
至于得到亮眼收获的理由，瑞萨电子归功于收购戴乐格半导体（静心电源担任集成电道）以及汽车和根源举措范围的强劲发卖。从第四时度的功绩来看，主倘若MCU和SoC（片上编造）的增加拉动汽车行业的发卖额环比增加了7.5%
对待2023年第一季度的预测，瑞萨以为，正在汽车生意方面，以40nm工艺微担任器为中央的强劲需求将接连。
德州仪器2022年第四时度营收 46.7 亿美元，环比降低 11%，同比降低 3%。个中，工业生意范围的营收降低10%，通信装备和企业编造生意降低20%，不外，汽车范围是他们出现最好的墟市，发卖额同比连结增加。汽车生意占德州仪器总营收的1/4。德州仪器以为，除汽车以外的终端墟市将无间下行，客户正全力省略库存。
正在最新的2023Q1财季中，汽车生意给ADI功绩了22%的收入，抵达7.18亿美元，创下了营收新高，而且29%的营收增速高于工业、通讯、消费等部分。
正在汽车和工业生意的驱动下，亚德诺半导体2023Q1功绩无间创下新高，同比增加21%。亚德诺半导体首席实施官 Vincent Roche 暗示，纵然生存宏观不确定性，但正在自愿化和电气化等恒久增加范围接连增加势头的激动下，亚德诺半导的工业和汽车墟市的需求还是连结弹性。
汽车地方的ADG事迹部收入占意法半导体总收入的37%。意法半导体2022 终年营收大增 26.4%，抵达 161.3 亿美元，个中就得益于汽车和工业墟市的强劲需求。据意法半导体披露的财政音信，2022年汽车产物和分立器件产物部(ADG)买卖利润增加 117.9%，合计 4.702 亿美元，买卖利润率 27.7%。
与消费类电子库存高企变成显明比较，车用芯片供应缺乏获得缓解却照旧没能知足墟市需求。
恩智浦就暗示，扫数 2022 年，汽车和主旨墟市的需求强劲，横跨了公司的供应材干。其余，瑞萨电子正在2月也暗示，车用产物库存仍低于公司宗旨水准，下季宗旨是将供应量抬高到略高于预期需求。
正在现有产能不够以及对新财年汽车生意的乐观指引下，车芯巨头掀起扩产潮。方才过去的2月，德州仪器和英飞凌就前后脚公告将投资新修12英寸晶圆厂。
本年2月16日，英飞凌公告已获准正在德邦德累斯顿创设一座价钱50亿欧元（约合53.5亿美元）的芯片工场，这是英飞凌史上最大单笔投资，将缔造大约1000个高门槛使命岗亭，该项目铺排于2026年投产。
据悉，该工场将坐蓐功率半导体和模仿/羼杂信号组件，产物苛重行使于汽车和工业行使，比如汽车电机担任单位、节能充电编造等。
其余，英飞凌2月21日公告，将斥资超20亿欧元，正在马来西亚居林工场修造第三个厂区用于坐蓐碳化硅和氮化镓功率半导体产物。
据悉，这两种化合物半导体每每用于风力涡轮机、太阳能发电编造、电动汽车和充电根源举措，以抬高能源功用。新厂区将于本年6月出手施工，正在2024年夏日举行装备装置，首批晶圆将于2024年下半年出手出货。
2 月 16 日，德州仪器公告铺排正在美邦犹他州李海（Lehi）修造第二座12英寸半导体晶圆造造厂。该工场紧邻德州仪器位于该区域的现有 12 英寸晶圆造造厂LFAB，修成后，这两个工场将合为一个晶圆造造厂举行运营。
据悉，新工场估计将于2023年下半年出手修造，最早于2026年投产，修成后每天将造造数切切颗模仿和嵌入式处罚芯片，普通行使于环球墟市的各式电子产物范围。
即将接棒德州仪器总裁及首席实施官的现任实施副总裁及首席运营官Haviv Ilan暗示：“电子产物、特别是工业和汽车墟市的半导体需求估计将正在另日接连增加，此刻恰是咱们进一步伸张自有造造材干的最佳机遇。”
同样是正在2月16日，瑞萨电子暗示，为低落另日对车厂和其他要紧客户的供应链隔绝危险，商讨伸张日本以边境区的芯片产能。
瑞萨CEO柴田英利正在回收采访时说，正在日本修造和营运新厂上面对着少少离间，网罗相对高的水电本钱、地动和人才有限。具有很众选项老是比力好，不仅是正在日本，而是各个区域。
意法半导体2023年资金支付估计约40.0亿美元，苛重用于抬高12寸晶圆产能，以及碳化硅芯片和衬底的产能。
从长久看，汽车电气化、智能化开释的增加潜能浩大，促使半导体工业盘绕车用芯片赛道展开新一轮并购整合。
3月3日，英飞凌和氮化镓编造公司（GaN Systems）纠合公告，两边仍旧签定最终造定，英飞凌将斥资8.3亿美元收购GaN Systems。
据悉，GaN Systems是一家静心于供给基于GaN的功率转换处理计划的公司，总部位于加拿大渥太华，具有200众名员工。
氮化镓属于第三代半导体质料，功率密度更大、功用更高而尺寸更小，能正在高频开合行使中或许发扬要紧功用。是以，氮化镓连同硅和碳化硅一块，配合羼杂反激（Hybrid Flyback）和众级施行等新型拓扑布局，正逐步成为造造功率半导体的合头质料。
英飞凌科技首席实施官 Jochen Hanebeck 暗示，此次收购将进一步加强英飞凌正在功率编造范围的向导职位，使英飞凌成为同时具有硅、碳化硅和氮化镓三种苛重功率半导体手艺的公司。
2月11日，安森美正式收购了格芯位于美邦纽约州的12英寸晶圆厂。据安森美总裁Hassane El-Khoury先容，该工场将坐蓐电动汽车、电动汽车充电和能源根源举措的芯片。
遵照两边造定，安森美能够正在几年内添补其正在该晶圆厂的12英寸晶圆产量，也答允格芯将其诸众手艺转变到该公司的其他三个大周围12英寸晶圆工场，网罗手艺让与和开辟造定以及手艺许可造定等。
这项收购使得安森美取得了诸众天下一流、体味厚实的12英寸造造手艺和开辟团队，使安森美晶圆工艺从8英寸改造为12英寸。通过此次收购，安森美还将取得先辈的CMOS手艺，网罗45纳米和65纳米手艺节点。
3月7日，湖南芯力特电子科技有限公司正在其官网布告，仍旧正式出席豪威集团。
正在汽车行使范围，芯力特率先推出5V/3.3V CAN/CAN FD总线接口系列芯片、LIN总线接口系列芯片，系列十全，成为邦内首家同时具有CAN、LIN收发器芯片的模仿IC厂商。
据悉，豪威集团此前也主动构造汽车电子相干产物范围，目前可供给面向自愿驾驶、智能座舱等场景的产物。收购芯力特后，能够进一步伸张豪威集团正在汽车半导体产物上的邦界。
3月6日，NI公告收购 SET GmbH（简称“SET”）。SET苛重悉力于航空航天和邦防测试编造开辟，是功率半导体牢靠性测试范围的改进者。
据悉，另日NI和SET将联合缩短合头的、高度差别化的处理计划的上市年光，并以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等功率电子质料为切入点，加快从半导体到汽车的供应链调解。
对待此次收购，NI暗示将伸张它正在汽车功率半导体牢靠性编造中的机缘，这是一个高增加的投资范围。
NI实施副总裁兼事迹部总司理Ritu Favre暗示，“汽车供应链正正在资历一场革新，原始装备造造商（OEM）和半导体厂商都正在新手艺范围火速改进。对待这些新手艺正在新型电动汽车中的出现能举行足够预测并阐述的材干对待产物最终功能和和平性至合要紧。”
汽车电气化、智能化带来的增加潜能会有众大？谜底也许远远超乎咱们当下的遐思。
一方面，汽车电气化、智能化的历程尚未达成，用正在汽车上的芯片正变得越来越众。一组数据显示，截至2021年，每辆汽车均匀须要耗费约1200个芯片，是2010年用量的两倍，而这个数字只会进一步添补。
其余，造造商正纷纷加快构造自愿化坐蓐，坐蓐汽车的平台也须要更众的半导体。
另一方面，另日电动车的大周围普及也刺激更众的车用芯片供应。举个例子，此前马斯克就暗示，到2030年特斯拉将达成年产2000万辆电动汽车（2022年的年产量仅为约130万辆）。
这意味着特斯拉每年须要耗费的半导体数目将从70万片12英寸晶圆跃升至800万片。
工业革新之际，并购能够支持企业神速抢占新墟市。资金正在这方面作为迅捷。除了此前就正在汽车生意赛道扎根的汽车芯片巨头，据芯师爷观看，其他芯片安排企业，以至是汽车造造厂商也已出席了这场并购高潮。
