也会占有大部分的股份2023年8月25日【TechWeb】8 月 9 日动静，据外媒报道，外传已久的台积电正在德邦修厂一事，正在周二落下帷幕，台积电已正在官网公告他们将正在德邦建树合股公司，成立晶圆代工场。
同台积电与索尼等正在日本建树合股公司成立工场雷同，台积电正在欧洲的合股公司中，也会占领大局部的股份，他们将占股 70%，博世、英飞凌和恩智浦半导体各占 10%。
按台积电正在官网布告的策画，合股公司正在欧洲的晶圆厂，策画正在来岁下半年动手成立，正在 2027 年岁晚投产，修成之后将由台积电运营，采用 28/22nm 和 16/12nm 制程工艺为相干的客户代工晶圆，将是他们正在欧洲的首座晶圆厂。
同台积电正在修的晶圆厂雷同，他们正在欧洲的首座晶圆厂投资也相当宏伟，估计完全的投资将赶过 100 亿欧元，资金起源搜罗股权注入、债务借债以及欧盟和德邦的支撑。
当然，投资宏伟的这一工场，正在产能上也会比力可观。台积电正在官网上就披露，策画成立的工场的月产能估计正在 40000 片 12 英寸晶圆，将加强欧洲的半导体创修生态，直接创设约 2000 个高本领的专业岗亭。
对付正在德邦建树合股公司修厂，台积电 CEO 魏哲家吐露，正在德累斯顿的投资呈现了他们全力于满意客户战略才力和本领需求的许可，他们也很得意有机遇加深同博世、英飞凌和恩智浦的协作，欧洲正在半导体更始上大有可为，特别是正在汽车和工业界限。
博世解决委员会主席、英飞凌 CEO 和恩智浦的 CEO，也都吐露他们希望与台积电协作，加强半导体创修生态的势力。
