fxdd外汇平台博世投资建设的12吋晶圆厂正式落成8月8日，晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）协同发布，将协同正在德邦萨克森州首府德累斯顿投资创设欧洲半导体创制公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以供应进步半导体创制供职。
台积电暗示，ESMC代外着其欧洲300mm晶圆厂兴筑方针迈出了紧张的一步，将支撑外地的汽车和工业市集中疾速生长的将来产能需求，最终投资定案尚待相干政府补助秤谌确认后再做决议。该方针将按照《欧洲芯片法案》（European Chips Act）的框架拟订。
据领悟，该策划中的合股晶圆厂ESMC正在进程相干羁系部分批准并适宜其他要求后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、贷款，以及正在欧盟和德邦政府的鼎力支撑下，总共投资金额预估超出100亿欧元。
举动ESMC的控股股东以及技艺供应方，台积电将直接负担ESMC的营运，估计采用台积电的28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程技艺，月产能约40,000片12英寸晶圆。借助进步的FinFET技艺，ESMC将能进一步加强欧洲半导体创制生态编制，而且将创设约2,000个直接的高科技专业事务机遇。ESMC方向于2024年下半年入手下手兴筑晶圆厂，并于2027年尾入手下手分娩。
台积电总裁魏哲家暗示：“本次正在德邦德累斯顿的投资揭示了台积电努力于知足客户战术本事和技艺需求的答允，咱们很首肯有机遇加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长远配合伙伴联系。欧洲对付半导体立异来说是个大有可为之地，越发是正在汽车和工业规模方面，咱们守候与欧洲人才联袂，将这些立异引入咱们的进步硅技艺中。”
博世集团董事会主席Dr. Stefan Hartung暗示：“半导体不只是博世得胜的枢纽，其牢靠的可博得性对付环球汽车物业的得胜也至合紧张。博世不只延续增添咱们自有的创制措施，做为汽车供应商，咱们也通过与配合伙伴的密适合作来进一步安稳汽车供应链。咱们很首肯能争取到与台积电如许的环球立异指导者联袂，以加强德累斯顿半导体晶圆厂周边的半导体生态编制。”
英飞凌CEO Jochen Hanebeck暗示：“咱们的协同投资对支撑欧洲半导体生态编制而言是一紧张里程碑，这项方针加强了德累斯顿举动环球最紧张半导体合键之一的位子，而这一地域也早已是英飞凌最大的前端制程据点所正在。英飞凌将欺骗此全新产能知足一贯生长的需求，越发针对汽车和物联网规模的欧洲客户。进步的创制本事将为开垦立异技艺、产物和办理计划供应底子，以应对低碳化（decarbonization）和数字化（digitalization）等环球性寻事。”
恩智浦半导体总裁兼CEO Kurt Sievers暗示：“恩智浦半导体努力于加强欧洲的立异和供应链弹性，咱们感激欧盟、德邦和萨克森自正在邦认同半导体物业的枢纽脚色，并对胀舞欧洲芯片生态编制做出本质答允。这个全新且记号性的半导体晶圆厂筑筑，将为因快速扩充的数字化和电气化而必要各式硅成品的汽车和工业规模，供应所需的立异和产能。”
台积电正在8月8日进行的董事会上，通过了以不超出349,993万欧元（约388,490万美元）投资ESMC，以供应专业集成电途创制供职。然则对付ESMC谋划的100亿欧元投资来说还远远不敷。是以，还必要来自外地政府的补贴以及合股方博世、英飞凌和恩智浦的投资。
本年7月25日，跟着欧洲理事会也正式答应了《欧洲芯片法案》，该法案最终得回了欧盟两大机构的同等通过，随后欧盟官方公报上揭晓三天后正式生效。固然《欧洲芯片法案》号称具有430亿欧发妻套资金，然则惟有33亿欧元是来自欧盟的直接预算，剩下的400亿欧元则厉重来自于各个成员邦的政府投资及私家投资。
正在统一天，据彭博社报道，为确保枢纽芯片的供应，欧盟厉重大邦——德邦政府已定夺方针拨款 200 亿欧元，用来支撑德邦的半导体创制业，以鼓吹德邦的科技物业，其100亿欧元的资金仍然确定补贴英特尔，台积电谋划当中的德邦晶圆厂将得回50亿欧元的补贴。
也即是说，总投资范畴估计100亿欧元的合股晶圆厂ESMC，除了将得回台积电约35亿欧元的直接投资除外，还可得回德邦政府的50亿欧元补贴，如斯看来，博世、英飞凌、恩智浦也许只必要分散出资5亿欧元即可。
原料显示，早正在20世纪90年代，德邦萨克森州政府就曾显然提出，科技和经济策略的主旨是鼓吹企业技艺立异本事提拔，会集力气胀舞面向将来的新技艺和新物业发达，发达呆板、制药、半导体和电气创制等物业。
2000年，德邦萨克森州硅谷集群结构正在德累斯顿创设。该结构厉重贯串集群内和集群之间的创制商、供应商、探讨机构、大学和群众机构等各个主体，集群成员厉重为集成电途、软件、光伏、编制等企业，成员单元从最初的20个扩展为350众个。
21世纪初，萨克森州将微电子物业列为要点支撑的战术性高技艺物业，打制全链条的微电子物业系统。正在走向集群战术胀舞下，德累斯顿从吸引环球顶尖芯片企业设立研发核心，到筑造更生产基地，再到增添投资新筑工场，集群效应延续提拔地域吸引力和邦际影响力。
自1999年此后，环球芯片企业纷纷正在德累斯顿投资，比方格芯（比方Fab1工场）、英飞凌、博世、X-Fab和SAW均有正在德累斯顿筑有晶圆厂。近几年来，跟着市集对付半导体需求的延续伸长，博世、格芯、英飞凌等纷纷延续加码正在德累斯顿原有工场实行扩产或兴筑新的晶圆厂。
2018年6月，博世就发布投资10亿欧元正在德累斯顿筑一座12吋晶圆厂。2021年6月，博世投资筑筑的12吋晶圆厂正式完成，并于当年的9月入手下手分娩汽车芯片；
2021年3月，英飞凌集团发布将扩筑其正在德累斯顿的分娩工业，并答允正在将来数年内投资24亿欧元。
2023年2月，英飞凌发布正在德邦德累斯顿投资50亿欧元筑制一座新的12英寸晶圆厂。该晶圆厂已于5月初正式破土动工，目前正正在实行新工场筑筑的前期预备设施，工场的底子措施筑制方针于2023年秋季入手下手，估计将于2026年秋季正式量产。届时将会创设1000个新的事务岗亭。
其它，2021年格芯就曾发布方针将来两年进入10亿美元正在德邦德累斯顿既有晶圆厂实行投资。格芯CEO Tom Caulfield还暗示 ，格芯正在德累斯顿投筑另一座大型晶圆厂也是有也许的，这取决于格芯所获得的投资支撑。
对付这些半导体创制商来说，德累斯顿的厚实的科技人才资源也是一大吸引力。举动“德邦硅谷”，德累斯顿也是德邦紧张的科研核心，具有德邦大都邑中比例最高的探讨职员。德累斯顿地域不只具有4所归纳类大学，个中德累斯顿工业大学是德邦粹科门类最十全的理工大学，也是天下顶尖大学之一。以德累斯顿工业大学为首，德累斯顿地域的大学与周边20众家探讨所、科研机修筑造了合作无懈相干，造成环德累斯顿地域的科研同盟，网罗面向底子探讨的马普学会、面向工业行使技艺探讨的弗劳恩霍夫协会等。一个探讨核心往往由众个探讨所撮合发展探讨，如德累斯顿电子技艺胀舞探讨核心撮合了10个探讨机构发展配合，筑造了跨邦配合、探讨驱动的“欧洲硅谷”集群。
其它，从总共德邦来看，除了前面提到繁众晶圆代工场及IDM厂商除外，正在EDA及IP方面德邦也有西门子EDA；正在半导体开发方面有浸积开发创制商Aixtron，行使资料、ASML同样正在外地有无缺支撑；正在半导体资料方面，有硅晶圆创制商Siltronic、碳化硅衬底创制商SiCrystal、半导体化学品创制商巴斯夫、电子气体厂商林德气体等；正在零部方面，有激光器供应商通疾（ASML光刻机的drive laser供应商）、镜头供应商蔡司（ASML光刻机镜头供应商）等。
值得一提的是，正在隔断德累斯顿不到200公里的马格德堡，本年6月19日，英特尔就和德邦联邦政府签定了一份修订后的投资意向书，英特尔将正在德邦萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超出300亿欧元，筑制两座一流的晶圆厂。德邦政府将会加大对付英特尔的投资方针的补贴，估计将供应100亿欧元的补贴，相当于新厂总投资的三分之一。本年5月，美邦碳化硅大厂Wolfspeed与德邦汽车零部件创制商采埃孚发布，方针将正在德邦纽伦堡大城市区筑造碳化硅电力电子欧洲撮合研发核心，估计可得回德邦7.5亿欧元的补助。
除了相对无缺的半导体供应链、厚实的人才资源及成熟半导体创制集群除外，德邦宏伟的汽车工业正在汽车电动化、网联化、智能化趋向之下对付半导体的需求暴涨，也是促使繁众半导体创制商延续加码投资德邦德累斯顿等地域的枢纽。
举动当代汽车工业的发祥地，环球75家顶级汽车OEM中有15家是德邦企业。同时，德邦也是天下华丽汽车的分娩核心，65%的华丽品牌汽车由德邦OEM分娩。比方公众、戴姆勒、奥迪、宝马、奔跑、保时捷等都是德邦的车企。汽车总产值占德邦总共物业总产值的24%。
德邦汽车工业还生动着众样性的零部件公司，无论大型照旧中型的汽车创制商、编制集成商和模块供应商，比方Tier 1巨头博世、大陆、采埃孚、马勒等，又有繁众Tier 2 和Tier 3。比方正在汽车芯片供应商方面，英飞凌、博世都是德邦脉土的汽车芯片大厂。
结果，正在欧盟为胀舞欧洲芯片创制业发达而推出的430亿欧元的“欧洲芯片法案”引发策略之下，举动欧洲经济强邦的德邦就直接进献了200亿欧元的补贴，这也是网罗台积电正在内的繁众半导体创制商纷纷奔向德邦德累斯顿设厂的一大枢纽身分。
